集成LED光源是幾顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內部連接，實現高功率LED一種體積大、功率一般為10的包裝形式W上面，通常指的是CHIPonBoard包裝形式(縮寫:COB)，隨著LED照明的普及與集成LED燈具應用中光源的優勢逐漸被業內人士認可，并逐漸成為燈具應用的趨勢。

在LED集成光源及其應用，LED成品客戶使用一段時間后，可能會遇到光源不亮（死燈）的情況。光源產品分析后，死燈的原因可分為以下原因：

一、靜電對LED芯片損壞

不良原因分析：LED靜電損傷(人體、環境、設備等因素)應用于集成光源的儲存、封裝和焊接。

改善點：ESD防護包括儲存/工作環境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。只有照明公司要求每個員工生產LED燈具必須佩戴防靜電手鐲，以防止組裝過程中的靜電LED芯片損壞。

二、LED集成光源與電源匹配異常造成損壞

LED集成光源與電源匹配異常或驅動電源輸出失控LED集成光源內芯片和金線損壞，造成具體不良現象：芯片和金線明顯變黑，金線碳化或芯片燒黑。

不良原因分析：驅動電源輸出異常（包括參數不匹配、輸出異常等因素）。

改進點：技術人員對LED光源與驅動的電性能匹配評、結構安全可行性、驅動電源性能可靠性提高等。

三、LED集成光源表面損壞或開裂導致光源無法點亮，死燈

不良原因分析：LED光源使用溫度達到承載極限，導致膠體故障硬化或光源潮濕，導致焊接或使用。在熱膨脹和冷收縮過程中，金線斷開，導致死燈；此外，膠體損傷（外部應力應用于膠體表面）導致內部金線斷開和死燈（如圖所示B/C/D其中一點斷裂)時有發生，其他物質在焊接過程中附著在膠體表面，長期使用后最終會導致死燈。

改進點：封裝廠家驗證封裝膠參數的可行性；根據封裝廠家提供的溫度限制，LED應用程序制造商評估散熱結構的可行性，并注意保護膠體表面，防止損壞。

四、LED集成光源內部發黑導致死燈

不良原因分析:化學物質(硫、鹵等物質)存在于封裝車間環境中；LED硫和鹵水成分存在于應用結構件、膠水和環境中，特別是焊接等高溫環節會加速這些物質的揮發，從而影響LED集成光源導致內支架硫化，硫化支架會影響產品散熱和光參數，最終結果是LED死燈不亮。

改進點：包裝廠和應用廠都要嚴格控制材料的化學成分，防止使用含硫輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)。)和及環境中硫成分的控制。同時，包裝廠必須LED抗硫化試驗集成光源。

圖為惟思新品